一、方案背景

因市場(chǎng)智能手機(jī)市場(chǎng)的持續(xù)擴(kuò)張，驅(qū)動(dòng)了配件市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)。消費(fèi)者對(duì)手機(jī)殼的需求不再局限于保護(hù)功能，更追求個(gè)性化表達(dá)、技術(shù)創(chuàng)新與環(huán)保理念。微能量采集技術(shù)與NFC、電子墨水屏的結(jié)合，成為市場(chǎng)新的熱點(diǎn)。

手機(jī)殼產(chǎn)品射頻天線(xiàn)設(shè)計(jì)與射頻調(diào)試與手機(jī)設(shè)計(jì)緊密相關(guān)，不同廠商、系列、型號(hào)的手機(jī)，采用的NFC芯片品牌型號(hào)、射頻電路、天線(xiàn)設(shè)計(jì)，干擾源各不相同，不同批次、不同生產(chǎn)廠商的手機(jī)射頻指標(biāo)也不盡相同，首發(fā)機(jī)器與批量機(jī)器、原裝機(jī)與組裝機(jī)射頻指標(biāo)也存在差異。因此，手機(jī)殼模塊天線(xiàn)設(shè)計(jì)、材料選擇、射頻調(diào)試方案直接影響產(chǎn)品使用的穩(wěn)定性及兼容性。

二、方案搭配

1、NFC芯片選型：有進(jìn)口、國(guó)產(chǎn)芯片可選，根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景選擇不同協(xié)議、接口、功能芯片，射頻芯片生產(chǎn)必然存在一致性差異，根據(jù)方案整體評(píng)估選型。

2、天線(xiàn)設(shè)計(jì)：重點(diǎn)考慮機(jī)身金屬干擾源、天線(xiàn)尺寸、天線(xiàn)造型、理論指標(biāo)、其他射頻干擾源等。

3、天線(xiàn)材料選擇：

（1）PCB天線(xiàn)：成本最低，厚度適中，與主板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)為一體時(shí)生產(chǎn)成本也最低，一致性適中，組裝方便，缺點(diǎn)是板材指標(biāo)波動(dòng)較大。

（2）FPC軟板天線(xiàn)：一致性最佳，超薄，柔性好，可彎曲折疊，便于集成到手機(jī)殼內(nèi)部復(fù)雜結(jié)構(gòu)中，缺點(diǎn)是成本高。

（3）繞線(xiàn)天線(xiàn)：銅厚優(yōu)勢(shì)明顯，有利于提高轉(zhuǎn)換效率，生產(chǎn)周期超短，價(jià)格適中，缺點(diǎn)是一致性較差，組裝不方便。

三、核心技術(shù)原理

在信號(hào)傳輸與能量轉(zhuǎn)換之間找到平衡點(diǎn)，根據(jù)場(chǎng)景選擇合適的板材，優(yōu)化NFC芯片與天線(xiàn)、讀卡端與卡端的兼容匹配，減少信號(hào)反射與能量損耗，提升傳輸效率。

四、服務(wù)與支持

1、應(yīng)用場(chǎng)景策劃：在客戶(hù)需求基礎(chǔ)上，依靠產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，提供合理化建議；

2、解決方案：根據(jù)需求與實(shí)際環(huán)境情況，理論+模擬評(píng)估，提供方案；

3、人員支持：研發(fā)團(tuán)隊(duì)與FAE工程師提供支持；

4、產(chǎn)品支持：成熟方案替換、方案研發(fā)定制、射頻高效設(shè)計(jì)；

5、報(bào)告文件支持：現(xiàn)場(chǎng)環(huán)境分析報(bào)告、改善報(bào)告、解決方案報(bào)告等；

五、合作模式：

手機(jī)殼模塊PCBA+天線(xiàn)+屏+APP

六、可拓展終端產(chǎn)品

電子價(jià)簽、行李牌、會(huì)議牌、學(xué)生卡、銀行卡、胸牌等。

七、天線(xiàn)案例